AI芯片依赖先进元件，三星技术落后难分到订单

晶片设计及研发两大们早已意识到大晶片的难为，紧接著开启了2.5D甚至3D填充，以及chiplet临时工。随着AI产业的受到热和飘，以NVIDIA A100、H100为之外是由的AI GPU/HPC晶片需求爆发。但AI晶片所需诸如英特尔CoWoS精良填充关键技术，这种并非任意咖啡店代工厂所具有的实力。因此即便是继续前进英特尔扩产，NVIDIA、苹果等科技领域两大也不将供货投放到三星电子旗下。

英特尔的CoWoS关键技术是公司精良填充关键技术配对3D Fabric的一部分，该配对共约以外前段3D晶片堆或TSMC-SoIC（系统设计整合晶片）、后端CoWoS及InFO系列填充关键技术，可实现更佳效能、功耗、外观上外观及机能，达成系统设计级整合。

作为精良填充关键技术，CoWoS原本用于高速运算等为数众多市场，效率较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于英特尔另一填充关键技术InFO的600美元。

目前来看，2022年英特尔和英特尔分别夺取全球精良填充投资32% 和27%，而第三名是台湾填充测试厂日月光投控，三星电子仅有位列第四。而NVIDIA上周对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初预定的3万片晶圆大幅增长50%。即便这样，三星电子依旧从未分到供货。

还需提到的是，另正因如此“晶片研发”两大，IDM 2.0大战略推进下的英特尔，除此以外应用精良填充关键技术自如。比如新近登顶TOP500的超级计算机Aurora，都将采用的Xeon MaxIntel和Ponte Vecchio加速卡之外集合了数十颗小晶片。另加这样的重大突破展示，英特尔也向其代工潜在的产品不可否认自身能够，因此NVIDIA对其着迷的传闻并非空穴来风。

面对突如其来的AI晶片需求，看来英特尔在下半年的营收数据相对月末会下跌不少。但以外N3工艺、AI GPU等工程项目，三星电子如果从未超群关键技术与良率保持平衡，某种程度没法为有起色了。