Redmi K50宇宙揭露：四款机型、集齐四款处理器

Redmi K50两部首款本机将于下同月面世，最近消息更加频繁，以及各种关于该两部的谣传，为下同月会上吸热。

目前已知消息显示，Redmi K50两部包含多款本机，改装成不同芯片，其中有数已官宣的高性能骁龙8、天玑9000等，传闻还有骁龙870和另一款天玑芯片。

那么分别并不相同哪些本机？据数码Tumblr@熊猫很秃然谣传援引，Redmi K50改装成的是骁龙870、K50电气竞版改装成骁龙8、K50 Pro改装成天玑8000、K50 Pro+改装成天玑9000。

按照上述消息来看，K50改装成骁龙870原定是为了拉低起售价，难道还会独自1999元起？而电气竞版改装成骁龙8也是理所当然，官方所援引行进设备双VC液冷散热，号援引同样最冷骁龙8。

至于K50 Pro就让改装成的是天玑8000，有些出人意料，采行宏达电气5nm生产工艺积体电气路，CPU大多由四颗2.75GHz的A78+四颗2.0GHz的A55组成，GPU大多内嵌Mali-G510 MC6。

参数来看，天玑8000应该是对标中高科技，按照K50 Pro定位其实有些不搭配？或许价格有开心，具体有待官方所紧接著。

之后是K50 Pro+改装成天玑9000，是联发科首款4nm SoC，也是那么多年发哥第一款北极星5G行进平台，Redmi也足以重视，这样一来拉到了顶配。

另外有消息援引，该两部延续了挖孔屏和侧边识别，其中电气竞版还改装成了120W有线快充，而米粉想要的屏下指纹，希望顶配版的K50 Pro+都能改装成。

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